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[メンバー限定]LTE-Advancedのソフトウエア無線モデムチップを半導体メーカーが開発中

2011.03.18

Updated by WirelessWire News編集部 on March 18, 2011, 17:30 pm JST

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LTE(Long Term Evolution)サービスを行う基地局装置や半導体が登場する中で、早くもその次のLTE-Advanced(4G)向けの半導体チップが今年後半に登場しそうな勢いだ。2010年からLTEのサービスが始まったばかりなのにもかかわらず、である。LTE-Advanced向けの半導体メーカーにカギとなるモデム技術のIP(intellectual property)を提供しているのが英国のIPコアベンダーのコグノボ(Cognovo)社だ。

コグノボ社は携帯電話に入っているベースバンドチップのカギを握る賢いプロセッサ回路(IPコアと呼ぶ)を提供するIPベンダーである。半導体チップそのものは設計も製造もしない。ベースバンド専用プロセッサを開発するIPベンダーであり、半導体メーカーにライセンスを供与する。汎用プロセッサのIPベンダーであるアーム(ARM)社と同じビジネスモデルの企業である。2009年11月にARMからスピンオフしてコグノボ社を起業した。

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文・津田 建二(国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長)

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