インテル（Intel）は米国時間10日、複数のパートナー企業と開発した新たな光ケーブル技術「MXC」を発表。シリコンフォトニクス技術を利用したこのケーブルは、従来の光ケーブルを大きく上回る最大1.6Tbps（上り/下りそれぞれ800Gbps）の伝送速度を実現できるという。

Ars Technicaによると、「MXC」はインテルが大手ガラスメーカーのコーニング（Corning）、光学ケーブル部品メーカーのUSコネク（US Conec）と共同開発したもので、伝送速度25Gbpsのファイバーケーブルを最大64本まで束ねて利用することで、上下ともに最大800Gbpsのデータ転送速度を実現できるというもの。これは従来のデータセンターなどで利用されている10Gbpsの光ケーブルの通信速度をはるかに上回るもので、また300mまでの伝送距離で安定した性能を発揮できる。インテル関係者は今後ケーブル1本あたりの性能を50Gbpsまで引き上げることも可能などと述べているという。

インテルやコーニングの関係者は、MXCケーブルがまずはスーパーコンピュータ分野やデータセンターの市場などから導入されるとみているという。同ケーブルなどの価格は現時点で明らかにされていないが、コーニングでは今年第3四半期に同ケーブルの生産を開始予定。

【参照情報】
・Intel's 800Gbps cables headed to cloud data centers and supercomputers - Ars Technica
・Intel and pals whip out 1.6Tbit/s cable: Come on baby, light my fibre - The Register