Updated by WirelessWire News編集部 on May 30, 2014, 13:50 pm JST
WirelessWire News編集部 WirelessWire News編集部
チップメーカー大手のインテル（Intel）は米国時間29日、自動車向けの回路基板やプロセッサー、専用ソフトウェア群などを組み合わせた「In-Vehicle Solutions」プラットフォームを発表。自動車メーカー各社の車載インフォテイメントシステムや将来の自動運転車への採用を目指していくという。
インテルによれば、In-Vehicle Solutionは同社のプロセッサーやLinuxベースのOS、開発者向けツールなどのソフトウェアを組み合わせたもの。これらを採用する自動車メーカーでは、車載システムの開発にかかるコストを最大で約半分に、また開発所要時間は最大で1年短縮することができるという。
インテルは「In-Vehicle Solutions」関連で、まずは通常の車載システム向けの製品提供を想定しており、将来的には自動運転車向けの製品開発・提供も視野に入れているという。
インテルは、2012年に設立した「コネクティッド・カー」ファンドを通じて、関連分野のベンチャー企業に対する投資を進めてきている。投資先のなかには、自動運転関連の技術を開発する日本のZMPのほか、データ集約やクラウド技術のクラウドメイド（CloudMade）、セキュリティプラットフォームのモカナ（Mocana）、視線追跡研究のトビー・テクノロジー（Tobii Technology）などが含まれる。
なお、自動車向けのチップについては、エヌビディア（Nvidia）やクアルコム（Qualcomm）、ブロードコム（Broadcom）、テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）などの大手チップメーカーでもすでに開発が進められている。
[The Connected Car and The Future of Transportation – WSJ.com
[Intel Automotive Drives In-Vehicle Innovation]
（今年1月のCES開催時に公開されていたビデオ）
【参照情報】
・Intel Inside your car? Chip giant unveils its technology for autonomous cars – VentureBeat
・Intel wants to make the Atom processor the brains of the connected car – GigaOM
・Intel Unveils Technology for Cars – WSJ
