インテル（Intel）、サムスン（Samsung）、ブロードコム（Broadcom）、アトメル（Atmel）、ウインドリバー（Wind River）の5社が米国時間8日、「モノのインターネット」（"Internet of Things"、IoT）」関連の標準化団体「Open Interconnect Consortium」（OIC）の設立を発表。OICは、AllSeen Alliance、Industrial Internet Consortium（IIC）に続いて、IoT関連では3つ目の標準化団体になるという。

OICの立ち上げに参加した5社は、他の業界団体と同様、各社の関連する知的財産を提供しあうとしている。また、インテルのオープンソース・テクノロジー・センターのイマド・N・ソウソウ（Imad N. Sousou）氏によれば、OICの標準に対応する製品は2015年にもリリースされる可能性があるという。

インテルはすでにIICにも所属しているが、このふたつの違いについて同社は、IICが産業分野にフォーカスしているのに対し、OICはスマートホームやオフィスなどを対象にしたもので、方向性が異なっているなどと説明したという。

いっぽう、クアルコム（Qualcomm）が主導するAllSeen Allianceには先ごろ，マイクロソフトが加入したことを発表。同グループは、一般的な家電製品やモバイル端末の連携促進を目指すとしていることから、OICとは競合する可能性があるとされている。この点について、インテルのソフトウェア＆サービス部門のダグ・フィッシャー（Doug Fisher）氏は「OICが開発するフレームワークはAllseenグループが適切に取り扱っていないセキュリティなどの問題に取り組むものになる」と説明しているという。

最近のIoT関連の動きとしては、アップル（Apple）が6月にWWCで「HomeKit」を、またグーグル（Google）傘下のネスト・ラボ（Nest Labs）がやはり6月に「Works with Nest」を発表するなど、新たなプラットフォームも続々と公開されている。

【参照情報】
・Intel, Samsung and others create new Qualcomm-free internet of things consortium - GigaOM
・Samsung, Intel, Dell team up on standards for connected gadgets - Reuters
・Intel, Qualcomm and Others Compete for 'Internet of Things' Standard - NYTimes