エリクソンの展示では、機器に組み込むエンベデッド用途のモジュールが紹介されていた。LTE用のプロトタイプと、HSPA用の製品版だという。ノートパソコンやタブレット端末に組み込み、通信機能付きの機器として提供するための需要に応える。

▼LTEの組み込みモジュール

LTEモジュールは、ダウンリンクが100Mbps、アップリンクが50Mbpsに対応するもの。現時点ではプロトタイプで、説明員は「製品化はLTEのサービスの普及を見ながら2012年ごろになる」との見方を示した。

▼HSPA用のモジュールは2ライン

HSPA用のモジュールは、すでに2つのラインを提供。モジュールのサイズと通信速度が異なり、比較的大型のモジュールはダウンリンクが21Mbpsに対応する。一方、小型のモジュールはダウンリンクが7.2Mbpsの対応となる。組み込む製品のサイズや用途などによって、モジュールの使い分けが出来る段階に入っていることを示した。