「MWC 2012」のNTTドコモブースでは、2月24日に発表したばかりの「4方式対応モデム」の技術を使ったデモを行っている。GSM、W-CDMA、HSPA＋、LTEの4方式に対応するLSIである。

▼4方式に対応するモデムLSIの概要を示したパネル

技術はNTTドコモとNEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社が共同開発した。「これまで、3Gなどの既存方式とLTEを搭載した端末を作るには、複数のモデムチップの搭載が必要だったが、この技術により1チップで複数の通信方式に対応できるようになる。少ないスペースでの実装に加え、消費電力が大きいスマートフォンの省電力化（参考情報）にも力になる」（説明員）。4方式のうち、LTEはNTTドコモのXiが採用するFDD-LTEだけでなく、中国などでの採用が予定されているTDD-LTEにも対応する。

▼TDD-LTEで総スループットの半分に当たる約50Mbpsのスループットを得られることをデモ

デモでは、TDD-LTEを使って実際にLSIが稼働している状況を示した。富士通製のF-05Dに開発したLSIを搭載したデモ機を使い、総スループット100MbpsでTDD-LTEを稼働させた。TDD-LTEは上りと下りの帯域を時分割で多重化するため、下りのスループットが約半分の50Mbps前後まで得られていることを示していた。

MWCでの出展で、海外の機器ベンダーへの認知を高めたい考え。TDD-LTEにも対応することで、中国などの大規模の市場に向けた製品への採用を狙う。