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サムスンがスマートフォンで「クアルコム外し」- 「Galaxy S6」には自社製プロセッサ採用か

2015.01.22

Updated by WirelessWire News編集部 on January 22, 2015, 11:47 am UTC

サムスン(Samsung)が、現在投入に向けて準備を進めるフラッグシップスマートフォンの最新版「Galaxy S6」に関し、クアルコム(Qualcomm)製プロセッサの搭載を見送ることになりそうだという。Bloombergが匿名の情報筋の話として米国時間21日に報じた。

Bloombergによれば、サムスンは「Galaxy S6」への採用に向けてクアルコム製の最新チップ「Snapdragon 810」のテストを行ってきたものの、オーバーヒートの問題が生じ、同チップの使用中止を決定。「Galaxy S6」には自社製の「Exynos」チップの最新版が搭載される見込みだという。

サムスンが開発中の「Galaxy S6」については、リークされた画像から金属製の背面パネルが使用されると予想されている。このため、これまでとは違った熱対策が必要とみられるが、この話題を採り上げたThe Vergeでは、同じく「Snapdragon 810」搭載を予定するHTC「 M9」やLG「G Flex 2」など最新端末が金属製のボディを使用しながらも問題がなかった点を指摘し、サムスンによる金属製ボディの熱対策のノウハウが不十分なのではないかと推測している。

いっぽう、「Exynos」チップの採用については、クアルコム製のベースバンドプロセッサとの兼ね合いの問題が指摘されている。サムスンは現在、韓国など一部市場では「Exynos」チップと自社製のベースバンドプロセッサを搭載するフラッグシップ端末を提供しているものの、サムスン製のベースバンドプロセッサはこれらの市場以外では対応していないネットワークもある。この点でクアルコム製のベースバンドプロセッサは既存のあらゆるCDMA、LTEネットワークに対応しており、関連する重要特許についてもクアルコムが保有しているという。

また、Apple Insiderでは「 Exynos」でも最新チップのコアは「Snapdragon 810」と同じく、ARMが開発した「Cortex A57」という64bitコアを使用するとみられており、このコアがオーバーヒート問題の原因であれば、サムスンは「 Exynos」を採用しても同様の問題に直面するのではないかと指摘している。

【参照情報】
Samsung Drops Qualcomm Chip From Next Galaxy Smartphone - Bloomberg
Samsung won't use the Snapdragon 810 processor in its Galaxy S6 due to overheating, says report - The Verge
Bugs in Qualcomm's 64-bit Snapdragon 810 may force Samsung to use its own Exynos chips in Galaxy S6 - Apple Insider

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