IoTデバイスなど、電子機器のハードウエアに組み込まれた不正なチップは、サプライチェーン全体のセキュリティを脅かす。不正回路や不正チップが組み込まれた製品が出回ると、製品出荷後には交換や修正が難しく、セキュリティに対する影響が大きい。早稲田大学などは、不正回路を持つ電子機器を検知する技術の開発に取り組み、こうしたサプライチェーンのサイバーセキュリティ確保への貢献を目指す。

研究は、早稲田大学が代表研究機関となり、KDDI総合研究所とラックが共同で取り組むもの。総務省が2019年度に実施する内閣府事業PRISM（官民研究開発投資拡大プログラム）の対象研究開発課題「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として選定され、技術開発を進める。

研究課題としては、大きく2つを掲げている。1つは回路情報を用いて不正回路を検知する技術の開発で、もう1つは電子機器の外部から観測した情報で不正動作を検知する技術の開発である。それぞれの課題で「特徴量を抽出して不正を検知」および「機械学習による不正を検知」といういずれも2つの研究開発が行われる。回路やチップの設計や製造段階で不正回路や不正動作を検知して脆弱性を見極めることで、サプライチェーンのサイバーセキュリティ確保につなげたい考えだ。

産学官の連携によるこの研究開発の取り組みにより、ハードウエアチップの設計・製造、およびその利用における脆弱性検知手法、ならびにサプライチェーン上での運用技術を確立する。さらに、開発した不正検知の技術を社会実装させることを目論む。

【報道発表資料】
・ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択