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インテル、「iPhone 7」向けLTEモデムチップを供給か(Bloomberg報道)

2016.06.13

Updated by WirelessWire News編集部 on June 13, 2016, 11:30 am UTC

アップル(Apple)の次期iPhone(「iPhone 7」)の一部の機種に、インテル(Intel)製のLTEモデムチップが採用されることになったとする情報筋の話をBloombergが米国時間10日付で報じている。

Bloombergによると、インテルが供給することになるのは、米AT&T向けモデルや一部の海外市場で販売されるのモデルで、中国市場向けや米ベライゾン(Verizon Wireless)向けの新機種には、従来通りクアルコム(Qualcomm)製のLTEモデムチップが採用されるという。iPhoneのモデムチップについては、初代モデルにインフィニオン・テクノロジーズ(Infineon Technologies、インテルが後に買収)製チップが採用されたケースを除いて、これまでクアルコム(Qualcomm)製チップが採用されてきている。なおクアルコムのスティーブ・モレンコフ(Steve Mollenkopft)氏は今年初めに、大手のクライアント企業が他社製のモデムチップに乗り替える可能性があると発言していたという。

Bloombergは、BTIGアナリストのウォルト・ピエシク(Walt Piecyk)氏の推定として、AT&TのiPhone販売台数が2016年には2200万台、2017年には2300万台となるいっぽう、ベライゾンの販売台数は2016年が2100万台、2017年が2200万台となるとの見通しを記している。

次期iPhone向けのLTEモデムチップについては、昨年10月にVentureBeatで、インテルが社内に1000人規模の開発チームを組織して、次期iPhone向けとなる「7360」LTEモデムチップの最適化を進めていることなどが報じられていた。また、将来iPhoneのLTEモデル機能がアップル独自の「A」シリーズSoCに内蔵されることを想定して、インテルがアップルからのSoC製造に関する受注を狙っているとする指摘も同記事中には記されている。

アップルは現在SoCの製造をサムスン(Samsung)とTSMCの2社に委託しており、この委託先にインテルを含めることが可能になれば、上記2社に対する交渉力がさらに高められることにもなる。またモバイル端末向けプロセッサ(SoC)市場でARM陣営のチップメーカー各社に大差を付けられているインテルにとっても、年間販売台数が2億台を超えるiPhoneのSoC需要を一部でも獲得できれば、売上の増加や製造施設(ファブ)の稼働率向上に役立つ可能性が考えられる。

【参照情報】
Intel Gets Chip Order From Apple, Its First Major Mobile Win - Bloomberg
Intel gets mobile chip contract from Apple - Bbg - Reuters
Intel has 1,000 people working on chips for the iPhone - VentureBeat

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