▼Beceem Communications

モバイルブロードバンド通信用のチップを開発する米ビシーム・コミュニケーションズ（Beceem Communications：以下、ビシーム）が、米証券取引委員会（SEC）に株式公開の書類を提出。目標調達額は1億ドルで、これが実現すればナスダック（Nasdaq）へ上場、ティッカーシンボルは「BECM」になる予定という。

同社は米インテル（Intel）から出資（20.3％）を受けており、通信キャリアの主要顧客は米クリアワイアー（Clearwire）。インテルはクリアワイアーの株主でもある。ビシームはWiMAX陣営（インテル陣営）で最大級のチップメーカーだが、2003年の創業以来赤字が続き、2009年は4400万ドルの売上に対して1700万ドルの損失を計上している。ただし、現在は売上が急増中とのことである。

ビシームが期待を集めているのは、LTEとWiMAXの両方に対応する「コンボチップ」を2010年2月に発表しているからだ。同社のマルチモードチップ「BCS500」は、IEEE 802.16の最新版（16eと16m）と、3GPPのLTE標準（Release 8）をサポートしている。このチップはLTEのUE class4対応で、LTE並びにIEEE 802.16mの双方のFDD（周波数分割複信）およびTDD(時分割複信)の両方に対応し、ネットワークの種別を自動的に検出して、周波数・チャネルをリアルタイムに設定する「オートセンス」機能を端末に持たせることができる。そのため、このチップを搭載する端末はシームレスに複数のネットワークを渡り歩くことができるようになるという。

ちなみに加ウェイブサット（Wavesat）の「Odyssey 9010」といいチップも、LTE 3GPP Release 8 (FDDとTDD両方)とWiMAXのIEEE 802.16e Wave 2（UQコミュニケーションズが採用している方式）を1チップでサポートしている。

チップセットがWiMAXとLTE、FDDとTDDをサポートすれば、その分だけコストは上がるだろうが、二者択一でなく両方ともサポートするほうが量産効果が出て、市場を押さえることができるということなのかも知れない。

【参照情報】
・Beceem files for $100M IPO（FierceWireless）
・LTE Or WiMAX? How About Both?（Mobile Dev&Design）
・Beceem's BCS500 4G modem splices WiMAX and LTE into one chip, sampling later this year (Engadget.com)