イスラエルのEyeSight、トラック運転手のモニタリング技術で中国企業と協力【Times of Israel】 イスラエルのAIベンチャーであるアイサイト・テクノロジーズ（EyeSight Technologies）が […]

日立製作所は、パワー半導体で従来のシリコンよりも絶縁耐圧が10倍も高いSiC半導体材料によるパワートランジスタの弱点を克服し、TED（Trench-Etched Double-diffused）-MOSと呼ぶ新型SiC MOSFETを開発した。決め手となる新型トランジスタを開発したエンジニアたちは、設計部門や製造部門、営業、応用技術などに加え、さまざまな部門の人たちとの協力を得てこれを成し遂げた。

Discount Bank、Dexia Israelに1億8700万ドルで買収提案【Haaretz】 イスラエル市場第3位の銀行であるイスラエル・ディスカウント銀行（Israel Discount Bank）は現地時間9 […]

従来のコンピュータでは解くのに極めて時間のかかる巡回セールスマン問題をはじめとする組合せ最適化問題の高速処理を、CMOSアニーリングマシンと呼ばれる半導体回路で実現するという手法を日立製作所が開発した。基本原理は、量子アニーリングと呼ばれる手法と似ているが、-273℃（絶対零度）の極低温まで冷却しなくても済むという手軽さが特徴だ。元半導体技術者で、現在CMOSアニーリングマシンの開発を主導する山岡雅直主任研究員がどのようにして、この開発を成し遂げたのか、語ってもらった。キモはやはり「人との協調」である。

ホワイトスペース活用、5Gに関する研究および実装、Wi-SUN技術等を含む3年間の包括協力に合意。

チップメーカー大手のクアルコム（Qualcomm）が米携帯通信事業者のAT&Tと協力して、LTE網を利用したドローンの運行に関する実験を行うことを米国時間6日に発表した。 両社の実験は、LTE網や将来の5Gネットワーク経 […]

米連邦通信委員会（FCC）が民間事業者にも開放することを決定していた3.5GHz帯について、大手テクノロジー企業6社がこの周波数帯のLTE利用を促進するための新たなパートナーシップを締結したという。 3.5GHz帯はこれ […]

大手自動車部品メーカーの米デルファイ（Delphi Automotive）とイスラエルのモバイルアイ（Mobileye）が自動運転関連の技術開発で協力していくことを米国時間23日に明らかにした。自動運転技術の開発を進める […]

マイクロソフト（Microsoft）とインテル（Intel）がVR、ARを包含する「Windows Holographic」プラットフォームの促進で協力していくことを米国時間16日に明らかにした。来年以降、「Window […]

HTCが29日、上海で開催中のGSMA「GSMA Mobile World Congress」のなかで、 VR関連企業に投資を行う28社のベンチャーキャピタルが参加する新団体「Virtual Reality Ventur […]