WirelessWire News The Technology and Ecosystem of the IoT.

街 3D イメージ

ソフトバンクと3D深度センサー技術を持つイスラエル企業がAI・IoT分野で協業へ

2017.12.05

Updated by Naohisa Iwamoto on 12月 5, 2017, 06:25 am JST

ソフトバンクとイスラエルのイニュイティブ(Inuitive)は、AIおよびIoTの分野で協業することで合意した。イニュイティブはAI技術を活用したSoCの設計開発を手がける企業だ。

イニュイティブは、AI技術を活用したSoC製品として、3D深度センサー、画像データから必要な情報を取り出すコンピュータービジョン、イメージプロセッサ―などを設計開発している。ソフトバンクはイニュイティブと協業することで、3D深度センサーの用途開拓、イニュイティブが今後新しく開発するセンサーチップの性能検証、同社のAIチップとソフトバンクのIoTプラットフォームやソリューションとの連携といった分野での協業を検討している。

例えば、イニュイティブの3D深度センサーの用途としては、交通量や人流データの解析、後続物の変位・劣化検知、顔認証などが挙げられる。ソフトバンクは、こうした用途と同社のIoTプラットフォームなどとの組み合わせで新しいIoTソリューションを提供することを目論む。

【報道発表資料】
ソフトバンクとInuitive、AI・IoT分野で協業

WirelessWire Weekly

おすすめ記事と編集部のお知らせをお送りします。(毎週月曜日配信)

登録はこちら

岩元 直久(いわもと・なおひさ)

日経BP社でネットワーク、モバイル、デジタル関連の各種メディアの記者・編集者を経て独立。WirelessWire News編集委員を務めるとともに、フリーランスライターとして雑誌や書籍、Webサイトに幅広く執筆している。