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IoT チップ 組み込み イメージ

IoT機器に組み込める小型チップ型SIM、IIJがフルMVNOで提供

2019.02.01

Updated by Naohisa Iwamoto on February 1, 2019, 11:21 am UTC

IoT機器にモバイル通信機能を搭載しやすくする、小型のチップ型SIMの提供をインターネットイニシアティブ(IIJ)が開始した。IIJが提供する法人向けのフルMVNOサービス「IIJモバイルサービス/タイプI」に向けたもの。

IoT機器にモバイル通信機能を搭載するときに、既存のカード型のSIMを利用するとカードスロットが必要になるために機能的な制約が増えたり、製造段階とは別にSIMを入れ込む手順が必要になったりした。小型チップ型のSIMを使うことで、製造段階で機器に組み込みが可能になる。カード型SIMでは物理環境的に対応困難な車載機器や工業製品などでも、チップ型SIMの基板組み込みにより対応が可能になる。またあらかじめ製品に組み込んだSIMは、フルMVNOサービスの特徴としてIIJモバイルサービスタイプIが提供するSIMライフサイクル管理機能によって、開通や課金の管理が可能。製品にSIMを組み込んで出荷したのちに、ユーザーの手元に届いてから開通、課金を行うといった現実に即したサービスが提供できる。

提供するのは、MFF2(Machine to machine Form Factor 2)規格の小型チップ型SIM。サイズは、6mm×5mm、厚みは0.9 mm。動作保証温度は-40度~+105度、保存保証温度は-40度~+125度。提供単位は3000個となる。

【報道発表資料】
IIJ、法人向けフルMVNOサービス「IIJモバイルサービス/タイプI」において、チップ型SIMを提供開始

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岩元 直久(いわもと・なおひさ)

日経BP社でネットワーク、モバイル、デジタル関連の各種メディアの記者・編集者を経て独立。WirelessWire News編集委員を務めるとともに、フリーランスライターとして雑誌や書籍、Webサイトに幅広く執筆している。